Q-81S მაღალი სიზუსტის Fusion Splicer
შესავალი
მაღალი სიზუსტის fusion splicer, მაღალი სიჩქარით გამოსახულების დამუშავების ტექნოლოგიით და სპეციალური ზუსტი პოზიციონირების ტექნოლოგიით, შეუძლია დაასრულოს ბოჭკოების შერწყმის მთელი პროცესი ავტომატურად 9 წამში.
ახასიათებს მსუბუქი წონა, ადვილად სატარებელი და მოსახერხებელი ექსპლუატაცია, შერწყმის სწრაფი სიჩქარე და დაბალი დანაკარგები, განსაკუთრებით შესაფერისია ოპტიკური ბოჭკოვანი და საკაბელო პროექტებისთვის, ტექნიკური სამეცნიერო კვლევებისთვის და სწავლებისთვის ტელეკომუნიკაციებში, რადიო და ტელევიზიაში, რკინიგზაში, ნავთობქიმიაში, ელექტროენერგიაში, სამხედრო და საზოგადოებრივი უსაფრთხოებისა და კომუნიკაციების სხვა სფეროები.
ეს მანქანა ძირითადად გამოიყენება ოპტიკური ბოჭკოების დასაკავშირებლად, რომლებიც შეიძლება შემდგომში იყოს დაკავშირებული ჩვეულებრივი ოპტიკურ ბოჭკოვანი კაბელებით, მხტუნავებით და მრავალჯერადი ერთრეჟიმიანი, მრავალრეჟიმიანი და დისპერსიით გადანაცვლებული კვარცის ოპტიკური ბოჭკოებით 80μm-150μm მოპირკეთების დიამეტრით.
ყურადღება: შეინახეთ იგი სუფთად და დაიცავით ძლიერი ვიბრაციისა და დარტყმისგან.
ტექნიკური ინდიკატორები
| გამოსაყენებელი ოპტიკური ბოჭკო | SM (G.652 & G.657), MM (G.651), DS (G.653), NZDS (G.655) და თვითგანსაზღვრული ოპტიკური ბოჭკოების ტიპები |
| შერწყმის დაკარგვა | 0.02dB (SM), 0.01dB (MM), 0.04dB (DS/NZDS) |
| დაბრუნების ზარალი | 60 დბ-ზე მეტი |
| შერწყმის ტიპიური ხანგრძლივობა | 9 წამი |
| ტიპიური გათბობის ხანგრძლივობა | 26 წამი (კონფიგურირებადი გათბობის დრო და რეგულირებადი გათბობის ტემპერატურა) |
| ოპტიკური ბოჭკოების გასწორება | ზუსტი გასწორება, ბოჭკოვანი ბირთვის გასწორება, მოპირკეთების გასწორება |
| ოპტიკური ბოჭკოვანი დიამეტრი | საფარის დიამეტრი 80~150μm, საფარის ფენის დიამეტრი 100~1000μm |
| ჭრის სიგრძე | საფარის ფენა 250µm ქვემოთ: 8~16mm;საფარის ფენა 250~1000μm: 16მმ |
| დაძაბულობის ტესტი | სტანდარტული 2N (სურვილისამებრ) |
| ოპტიკური ბოჭკოვანი დამჭერი | მრავალფუნქციური დამჭერი შიშველი ბოჭკოსთვის, კუდის ბოჭკოსთვის, ჯემპერებისთვის, ტყავის ხაზისთვის;ცვალებადი დამჭერი გამოიყენება SC და სხვა კონექტორებისთვის FTTx ოპტიკური ბოჭკოების და კაბელის მრავალფეროვნებისთვის. |
| გამაძლიერებელი ფაქტორი | 300 ჯერ (X ღერძი ან Y ღერძი) |
| სითბოს შესამცირებელი ბუჩქი | 60მმ\40მმ და მინიატურული ბუჩქების სერია |
| ჩვენება | 5.0 დიუმიანი TFT ფერადი LCD დისპლეი შექცევადი, მოსახერხებელი ორმხრივი მუშაობისთვის |
| გარე ინტერფეისი | USB ინტერფეისი, მოსახერხებელია მონაცემთა ჩამოტვირთვისა და პროგრამული უზრუნველყოფის განახლებისთვის |
| შერწყმის რეჟიმი | მუშაობის რეჟიმის 17 ჯგუფი |
| გათბობის რეჟიმი | მუშაობის რეჟიმის 9 ჯგუფი |
| შერწყმა დანაკარგის საცავი | 5000 უახლესი შერწყმის შედეგი ინახება ჩაშენებულ საცავში |
| ჩამონტაჟებული ბატარეა | მხარს უჭერს უწყვეტ შერწყმას და გათბობას არანაკლებ 200-ჯერ |
| Ენერგიის წყარო | ჩაშენებული ლითიუმის ბატარეა 11.8V აწვდის ენერგიას, დატენვის დრო≤3.5სთ; გარე ადაპტერი, შესასვლელი AC100-240V50/60HZ, გამომავალი DC 13.5V/4.81A |
| Ძალის შენახვა | ლითიუმის ბატარეის სიმძლავრის 15%-ის დაზოგვა შესაძლებელია ჩვეულებრივ გარემოში |
| Სამუშაო გარემო | ტემპერატურა: -10~+50℃, ტენიანობა: 95% RH (კონდენსაციის გარეშე), სამუშაო სიმაღლე: 0-5000მ, მაქს.ქარის სიჩქარე: 15მ/წმ |
| გარე განზომილება | 205 მმ (სიგრძე) x 140 მმ (სიგანე) x 123 მმ (სიმაღლე) |
| განათება | მოსახერხებელია ოპტიკური ბოჭკოების დამონტაჟებისთვის საღამოს |
| წონა | 1434 გ (ბატარეის გარდა), 1906 გ (ბატარეის ჩათვლით) |
![[ასლი] Q-81S მაღალი სიზუსტის Fusion Splicer](https://cdn.globalso.com/qhtele/Splicer8.jpg)